金属划片刀(Metal Blade Dicing Saw或Metal Scriber 或 Metal Scribe Tool)是一种用于精密切割硬脆材料(如半导体晶圆、蓝宝石、陶瓷、玻璃等)的专用刀具，专门用于在金属表面进行标记、刻线或划痕的工具，其核心特征是通过金属基体与超硬磨料(如金刚石)结合实现高效、高精度的切割。它广泛应用于机械加工、制造、检测和维修等领域，特别是在需要高精度标记的情况下。

　　金属划片刀是一种将金刚石颗粒与金属粉末混合后，通过高压和高温的化学反应或烧结工艺，将金刚石颗粒牢固地固定在金属基体上而形成的切割工具。

　　金属划片刀的主要结构包括金刚石颗粒、金属结合剂和金属基体。金刚石颗粒负责切割，金属结合剂则用于固定金刚石颗粒，而金属基体则提供整体强度和支撑。

　　结构与材料：主要由金刚石微粉和金属结合剂通过烧结工艺制成。

　　1、基体材料

　　金属基体：通常采用高刚性、耐磨损的金属材料，如不锈钢、钨钢(硬质合金)或镍合金。

　　形状：多为薄圆盘状，直径范围从20mm到100mm，厚度从0.02mm到0.5mm(根据切割需求选择)。

　　2、切割刃部分

　　超硬磨料：在基体边缘通过电镀、烧结或钎焊工艺固定金刚石颗粒(或其他超硬材料如CBN)。

　　电镀金刚石：金刚石颗粒通过电镀镍层固定在基体表面，成本低但寿命较短。

　　树脂/金属结合剂：金刚石颗粒与树脂或金属粉末混合后烧结成型，耐磨性更高。