划片刀的主要类型与适用场景：

　　1、树脂结合剂金刚石刀;

　　特点：成本低，柔韧性好，适合低速切割(<15,000 RPM);

　　适用场景：陶瓷基板、普通晶圆切割

　　2、金属结合剂金刚石刀

　　特点：耐磨性强，寿命长，适合高速切割(>30,000 RPM)

　　适用场景：SiC、GaN等第三代半导体切割

　　3、电镀金刚石刀

　　特点：刃口锋利，切缝窄(<30μm)，适合超薄材料切割