PCD刀具坯料切割(即将大尺寸PCD复合片分割成小刀片毛坯)需克服超高硬度(PCD层)与复合结构(PCD+硬质合金基体)的双重挑战。以下是适用的工具及选择策略：

　　1、树脂金刚石切割片——低成本粗加工

　　原理：在高速旋转砂轮机上用树脂结合剂金刚石片机械磨削。

　　适用场景：

　　️ 修磨车间坯料粗分割

　　️ 切割报废刀片回收材料

　　优势：

　　设备成本极低，使用普通切割机即可，成本几千到几万不等

　　切割片价格低，一片树脂金刚石切片大概在70--200元之间。

　　局限：切缝宽(>0.5mm)，材料浪费大

　　只能切直线，精度±0.1mm

　　2、金刚石电火花线切割(WEDM)——高精度首选

　　原理：利用 镀锌铜线/黄铜线 作为电极，通过脉冲放电高温蚀除材料(火花温度>10000)。

　　适用坯料：所有PCD复合片(含高钴含量、粗颗粒等高难切割牌号)。

　　优势：

　　精度高

　　可切割任意复杂形状(异形刀片)

　　无机械应力，避免崩边

　　切割面质量好(Ra 0.8~1.6μm)

　　局限：

　　设备成本高，PCD切割机至少100万元，前期投资成本较高;

　　耗材成本高(金属线、滤芯)，后期加工维护成本也很高;

　　总结一点就是，好但是很贵

　　3、激光切割(光纤/超快激光)——高效趋势

　　原理：高能激光束 气化材料(皮秒/飞秒激光实现“冷切割”)。

　　适用坯料：中薄PCD层(≤1mm)，超快激光可切厚层。

　　优势：

　　速度极快(比WEDM快3~5倍)

　　无耗材，运行成本低

　　热影响区小(皮秒激光)

　　局限：

　　设备极贵(超快激光机>300万元)

　　厚PCD切割面易有锥度/重铸层