精加工精磨过程使用的金刚石粒度范围是多少

　　金刚石的粒度(即颗粒大小)是决定其应用性能的关键参数之一，广泛用于磨料、切割、研磨、抛光等领域。根据加工需求的不同，金刚石的粒度范围非常广泛，从粗颗粒到纳米级微粉均有应用。

　　一般根据加工阶段不同可划分为：粗加工(粗磨、粗切)、半精加工(中磨)、精加工(精磨)、超精加工(抛光)，其中精加工过程中使用的粒度范围是多少呢?下边为您详细说明：

　　1、精加工(精磨)，粒度选择的目标从“高效去除材料”彻底转变为“获得极高的尺寸精度、形状精度和优异的表面光洁度”。

　　2、粒度范围：240# – W40(约38μm)精加工过程使用的金刚石粒度通常在 细粒度(Fine) 和 微粉级(Micron) 范围内，其美标(Mesh)粒度号大致从 220# 开始，一直到以微米(μm)为计的极细粉末。

　　3、核心目标：表面质量与精度至上。精加工阶段，材料去除量非常小(可能只有几个微米)，其主要目的是：消除半精加工留下的磨痕和表面损伤层。达到图纸要求的尺寸公差和几何形状精度。获得极低的表面粗糙度(Ra值)。有时还需要在表面产生压应力，提高工件疲劳强度。

　　4、通用精加工范围(最常用)：粒度号： 220# ~ 600# (美标 Mesh) 特点：这是绝大多数精密磨削、研磨的精加工阶段所使用的核心范围。

　　220# (F230)： 精加工的起点，用于要求不高或需要稍高效率的精磨。

　　320# (F360)： 非常常用的粒度，能在效率和表面质量间取得良好平衡，适用于各种硬质合金、陶瓷零件的精磨。

　　400# (F400) - 600# (F600)： 用于要求较高表面光洁度的精磨，能够获得Ra值很小的表面，为超精加工或抛光打下完美基础。

　　5、高精度/超精加工范围：粒度号： 600# 以上 及 微米级 (μm)。特点：这个范围用于对表面粗糙度、平面度有极端要求的场合，材料去除量极小，主要是“修饰”表面。

　　800# (F800) - 1200# (F1200)： 用于近乎抛光的前道工序，能获得镜面基础的表面。

　　微米级粒度 (如 W40, W28, W20, W14, W7, W5, W3.5, W1, W0.5)：

　　W40(~40μm) - W14(~14μm)： 相当于 400# - 1000# 的水平，但粒度分布更集中，加工效果更好。

　　W10(~10μm) 及以下： 属于超精加工和抛光范畴。用于制造光学镜头、半导体硅片、宝石轴承、精密模具等需要纳米级表面粗糙度的产品。

　　总的来说，精加工过程使用的金刚石粒度通常在 细粒度(Fine) 和 微粉级(Micron) 范围内，其美标(Mesh)粒度号大致从 220# 开始，一直到以微米(μm)为计的极细粉末。

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